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共有9张图片更新时间:2023-01-05 23:06:40
封测行业相对半导体设计、制造领域来说技术门槛、对人才的要求、国际限制等相对较低是我国半导体产业链最成熟领域技术水平处于世界前沿。因此国内企业也是最早以封测环节为。
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八年来大基金(一期、二期)在“强长板、补短板、上规模、上水平”方面下工夫完善集成电路产业供应链配套体系建设在芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备和核心零部件、。
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因封装技术不同工艺流程会有所差异且封装过程中也会进行检测。(二)半导体封。封装完成后的产品还需要进行终测(FinalTestFT)通过FT测试的产品才能对外出货。
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绝大部分芯片设计采用Fabless模式本身无晶圆制造环节和封装厂测试环节其完成芯片设计后将版图交给晶圆代工厂制造晶圆晶圆完工后交给下游封测企业封,上游设计商需要。
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